下一代英特爾GPU測試工具公布:采用2362 BGA封裝


(資料圖片)

近日,英特爾下一代Battlemage GPU的測試工具在網(wǎng)絡上被發(fā)現(xiàn),這些工具將用于2024年的銳炫獨顯產(chǎn)品。在Intel DesigninTools網(wǎng)頁上,已經(jīng)列出了Battlemage GPU的兩款測試工具,分別為BGA2362-BMG-X2和BGA2727-BMG-X3-6CH。這些工具主要用于驗證和測試,而BGA設計也揭示了一些細節(jié)。X2工具采用2362 BGA封裝,而X3工具則采用2727 BGA封裝。根據(jù)早期的報告,英特爾Alchemist(銳炫A系列)的A770顯卡上使用的頂配ACM-G10 GPU芯片采用2660 BGA封裝。這意味著第二代GPU的封裝尺寸可能會比A系列高端GPU更大。然而,封裝尺寸更大并不一定意味著芯片尺寸也更大,因此,更準確的信息還有待后續(xù)公布。Battlemage GPU的信息已經(jīng)多次被曝光,以BMG-G10為例,其規(guī)格包括:Xe? HPG架構(gòu),56個Xe核心,448 XVE(EU),每個XVE有2個著色器,112MB Adamantine緩存,16GB 256bit GDDR6X顯存,最高225W,預計將于2024年第2季度推出。

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