天璣9200+性能爆炸：Redmi K60至尊版將亮相

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根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint的最新報(bào)告，聯(lián)發(fā)科天璣品牌在過(guò)去三年中一直占據(jù)全球智能手機(jī)SoC市場(chǎng)份額的首位，得到了行業(yè)和市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。目前，聯(lián)發(fā)科天璣已經(jīng)擁有從入門(mén)級(jí)到高端的完整產(chǎn)品線。 在其高端產(chǎn)品中，天璣9000系列尤為引人注目，包括今年旗艦機(jī)使用的天璣9200+和天璣9200。天璣9200+是聯(lián)發(fā)科至今最強(qiáng)大的5G SoC。與天璣9200相比，這款芯片的CPU和GPU性能都有了顯著提升。Arm Cortex-X3超大核主頻提升到了3.35GHz，Arm Cortex-A715大核頻率達(dá)到了3.0GHz，還配備了4顆主頻為2.0GHz的Arm Cortex-A510能效核心。單核跑分提升達(dá)到了10%，多核為5%。 此外，其11核GPU Immortalis-G715峰值頻率提升達(dá)到17%，性能提升在10%左右。這種強(qiáng)大的性能可以更好地滿足用戶在游戲和復(fù)雜程序使用方面的需求。 據(jù)悉，搭載天璣9200+芯片的Redmi K60至尊版將在本月正式亮相。

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