微軟HoloLens頭顯將采用模塊化設(shè)計(jì)

【資料圖】

根據(jù)世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織（WIPO）今年5月公開的技術(shù)專利信息，微軟正計(jì)劃對(duì)其HoloLens頭顯進(jìn)行模塊化改造，以進(jìn)一步降低成本，這也暗示了微軟可能將HoloLens推向消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)。 目前，微軟的HoloLens解決方案主要面向企業(yè)市場(chǎng)，同時(shí)也為美國(guó)陸軍開發(fā)了軍事版HoloLens，但并未向普通用戶開放購(gòu)買渠道。然而，新的專利設(shè)計(jì)草圖顯示，頭顯的大部分組件都可以拆分，微軟希望通過這種模塊化設(shè)計(jì)，進(jìn)一步降低成本。 模塊化設(shè)計(jì)包括頭帶、VR頭顯、眼鏡鏡腿等，傳感器和顯示模塊都可以通過標(biāo)準(zhǔn)接口進(jìn)行連接。此外，佩戴者還可以使用通用接口，連接計(jì)算模塊、額外電源等其他模塊單元。這種設(shè)計(jì)不僅降低了成本，也為用戶提供了更多的個(gè)性化選擇。

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