【資料圖】
據(jù)悉,全球知名半導體公司高通即將推出一款全新的驍龍移動平臺,該平臺將采用自研的Nuvia CPU架構(gòu)。這一舉動標志著高通在手機芯片領(lǐng)域的一次重大轉(zhuǎn)變,因為此前高通一直使用的是Arm公版架構(gòu)。 Arm是全球領(lǐng)先的芯片架構(gòu)設(shè)計公司,其公版核心架構(gòu)一直是手機芯片領(lǐng)域的主流選擇。然而,高通的這一舉動預示著這一局面即將發(fā)生改變。 據(jù)了解,高通的這一轉(zhuǎn)變已經(jīng)取得了良好的進展,全新的高性能芯片已經(jīng)在研發(fā)和測試階段。據(jù)透露,高通驍龍8 Gen4移動平臺將會采用自研的Nuvia CPU架構(gòu)。然而,今年秋天即將推出的高通驍龍8 Gen3將仍然采用Arm公版架構(gòu),它采用的是全新1+5+2的三集群八核心CPU設(shè)計方案,超大核為Arm Cortex-X4。 到了明年的驍龍8 Gen4,高通將正式告別Arm架構(gòu),首次采用自研的Nuvia架構(gòu),預計將采用2個Nuvia Phoenix性能核心和6個Nuvia Phoenix M核心的全新雙集群八核心CPU架構(gòu)方案,這將是高通驍龍5G SoC史上的一次重大變化。 據(jù)最新消息,驍龍8 Gen4會有三個版本,最大區(qū)別就是CPU核心數(shù)量不同。頂級型號SC8380,或者叫SC8380XP,共有12個核心,包括8個性能核、4個能效核,這也將是手機SoC史上第一次沖到12核心。次級型號SC8370,或者叫SC8370XP,10核心,包括6個性能核、4個能效核。最低的是SC8350,或者叫SC8350XP,8核心,但不是2+6,而是4個性能核、4個能效核。 對此,業(yè)內(nèi)人士認為,高通這一轉(zhuǎn)變無疑是一次巨大的嘗試,也將給廠商們帶來一定的挑戰(zhàn),同時也意味著終端廠商為了適應(yīng)新架構(gòu)要付出更多的努力。相信這一改變將給手機行業(yè)帶來更多的發(fā)展空間。