今日訊!聯(lián)發(fā)科與愛立信攜手合作,5G上行新突破,天璣9300全大核引期待!


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聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)與愛立信合作開展了顛覆性的互操作開發(fā)測試(IoDT),展現(xiàn)了其技術(shù)突破的卓越實力。他們利用RAN Compute基帶6648和天璣9200旗艦5G移動芯片的移動設(shè)備,通過上行鏈路載波聚合,成功刷新了中低頻段5G網(wǎng)絡(luò)的上行速率紀錄,達到了驚人的440 Mbps。這一突破成就再次彰顯了聯(lián)發(fā)科技在5G領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。最近網(wǎng)上還有傳聞,今年年底聯(lián)發(fā)科技還將推出天璣9300旗艦芯片,采用突破性的“全大核”架構(gòu),實現(xiàn)性能與功耗的巨大飛躍,為用戶帶來更卓越的移動體驗。

據(jù)微博某數(shù)碼大V爆料,此次聯(lián)發(fā)科天璣9300旗艦芯片的全大核架構(gòu)中將采用4個X4的超大核以及4個A720大核,可以說把性能直接拉滿了,簡直猛到不敢想象,也讓眾網(wǎng)友們驚呼不可能!

從一個超大核帶著其余大核、小核打天下,到全大核中的每一個核都很能打,且不論單挑還是團戰(zhàn)都能硬剛,這有些八仙過海各顯神通的意思了,不得不說,時代變了……倘若消息準確,在目前旗艦芯片都在削“小核”的歷史進程中,全大核旗艦架構(gòu)設(shè)計可以說是領(lǐng)先了一代。

在這場“全大核”風(fēng)波中,有媒體認為,行業(yè)中正在不斷減少的小核,將引導(dǎo)應(yīng)用開發(fā)者更積極地調(diào)用旗艦芯片的超大核和大核,其好處是在游戲等需要大量復(fù)雜計算的應(yīng)用中從架構(gòu)層面獲得性能、能效的先天優(yōu)勢。由此可見,從硬件到軟件,再到整個生態(tài)都將力挺全大核CPU架構(gòu),這就意味著不論是單核性能還是多核性能,不論是單線程還是多線程計算,“全大核”設(shè)計都將會把傳統(tǒng)架構(gòu)全部甩在身后,接手成為旗艦芯片設(shè)計發(fā)展的新趨勢。

手機芯片行業(yè)一直以來都在不斷迎接技術(shù)的挑戰(zhàn)和突破,而聯(lián)發(fā)科技作為領(lǐng)軍企業(yè)之一,始終引領(lǐng)著潮流。這次”全大核“天璣9300的霸氣登場以及40Mbps5G上行速率的全新紀錄,更是彰顯了聯(lián)發(fā)科的創(chuàng)新精神。他們用實力證明了自己,在今年年底的“旗艦大戰(zhàn)”上,用戶們或許將能體驗到一場前所未有的手機體驗!

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