這次天璣9300八個全大核CPU性能簡直是旗艦殺手,功耗又穩(wěn)了!-動態(tài)


(資料圖片僅供參考)

近日,數(shù)碼科技圈里掀起了一股“全大核”熱潮。此次熱潮的源頭是由于Arm公司近期發(fā)布了全新移動平臺CPU IP,其中Cortex-X4超大核和Cortex-A720大核引起了廣泛關(guān)注。而聯(lián)發(fā)科方面也加入了熱度不斷升高的話題,即將推出最新處理器天璣9300,該處理器采用全大核CPU架構(gòu)設(shè)計,共有8個核心,其中4個是X4超大核,4個是A720大核。據(jù)消息稱,這個“全大核”設(shè)計的性能已經(jīng)趨近于A17,而且功耗較上一代產(chǎn)品降低了50%以上。

那么,什么是“全大核”呢?眾所周知,當(dāng)下旗艦手機(jī)芯片的CPU普遍由8個核心組成,一般包含了超大核、大核、小核,這次聯(lián)發(fā)科直接拿掉了小核,以超大核+大核方案來設(shè)計旗艦芯片架構(gòu),明眼人一看就知道這次是奔著性能天花板去了。有業(yè)內(nèi)人士表示,這種“大核起手”的設(shè)計思路,或?qū)⑹俏磥砥炫炇謾C(jī)芯片的大趨勢,換句話說,2024年旗艦手機(jī)處理器主打的就是一個全大核,今年真是又卷出了新高度……

再來看看當(dāng)前已知的天璣9300的能效表現(xiàn),在其獨創(chuàng)的4個X4和4個A720全大核CPU架構(gòu)下,較上一代的功耗降低了50%以上,這里面有Arm新IP帶來的能效增益,同時也少不了聯(lián)發(fā)科在核心、調(diào)度等方面的新技術(shù),由于目前掌握的信息較少,具體實現(xiàn)的方式我們不得而知。

高端芯片技術(shù)一直是科技界的焦點,而聯(lián)發(fā)科的天璣9300,似乎已經(jīng)在這方面做出了不小的貢獻(xiàn)。在這個移動互聯(lián)網(wǎng)時代,業(yè)界對芯片技術(shù)的要求越來越高,而天璣9300的”全大核“架構(gòu)無疑會讓芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入一次大變革。在今年年底,各家應(yīng)該也會調(diào)整戰(zhàn)略,拿出自己壓箱底的狠貨來刺激市場,不出意外的話,馬上就要有好戲看了。

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