從驍龍 865 到驍龍 8Gen2，高通芯片正在逼平蘋果 A 系列

(資料圖片)

蘋果的 A 系列芯片一直性能領(lǐng)先，但這幾年，驍龍芯片奮起直追，正在逐漸縮小與 A 系列芯片的身位。

最近屢次傳出的信息稱，驍龍 8Gen3 的跑分已經(jīng)超過(guò)了 A16。雖然 A17 才是與驍龍 8Gen3 同代的芯片，但這也足以說(shuō)明驍龍芯片的迭代能力。

有博主總結(jié)了驍龍 865 到驍龍 8Gen2 以來(lái)，驍龍和 A 系列芯片的對(duì)比，從數(shù)據(jù)上更直觀地提現(xiàn)了差距的縮小。

根據(jù)博主的統(tǒng)計(jì)，與 A13 相比，驍龍 865 的續(xù)航能力低了 45%；但驍龍 8 Gen 2 和 A16 的差距僅為 14%。這意味著高通的芯片的能效比大幅提升。

單核跑分上，與 A13 相比，驍龍 865 低了 33%，但驍龍 8 Gen 2 和 A16 縮小到 16%。

多核跑風(fēng)方面，與 A13 相比，驍龍 865 低了 11%，但驍龍 8 Gen 2 和 A16 縮小到僅 5%。

在 3DMark 測(cè)試中，驍龍 8 Gen 2 芯片的得分反超，比 A16 高出 20%。

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