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藍箭電子創(chuàng)業(yè)板上市募資6億元加碼半導體封測

來源：證券日報網(wǎng)? 　2023-08-10 17:10:33

8月10日，藍箭電子正式登陸創(chuàng)業(yè)板。公司深耕半導體封裝測試領域，在半導體器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售方面具有明顯的競爭優(yōu)勢。本次藍箭電子擬募集資金約6億元，將用于半導體封裝測試擴建項目和研發(fā)中心建設項目。

“公司將結合半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢，進一步加大寬禁帶功率半導體器件等方面的研發(fā)創(chuàng)新。同時，將順應集成電路封測技術發(fā)展趨勢，將在晶圓級芯片封裝以及系統(tǒng)級封裝上加大投入?！彼{箭電子董事長王成名在路演時談到公司發(fā)展戰(zhàn)略時說。

營收穩(wěn)步增長

【資料圖】

藍箭電子由佛山市無線電四廠發(fā)展而來，主要從事半導體封裝測試業(yè)務，為半導體行業(yè)及下游領域提供分立器件和集成電路產(chǎn)品，公司主營業(yè)務收入占比均超過98%。公司已通過自主創(chuàng)新在封測全流程實現(xiàn)智能化、自動化生產(chǎn)體系的構建，具備12英寸晶圓全流程封測能力，在功率半導體、芯片級貼片封裝、第三代半導體等領域實現(xiàn)了科技成果與產(chǎn)業(yè)的深度融合。公司擁有多項知識產(chǎn)權的半導體封裝測試技術，目前形成了半導體器件年產(chǎn)超百億只生產(chǎn)能力，是華南地區(qū)重要的半導體封測企業(yè)。

近年來，公司整體收入穩(wěn)步增長。2020年至2022年，藍箭電子營業(yè)收入分別為5.71億元、7.36億元和7.52億元，2020年至2022年年復合增長率為14.70%；扣非凈利潤分別為4324.51萬元、7209.04萬元和6540.05萬元，2020年至2022年年復合增長率為22.98%。

藍箭電子總經(jīng)理袁鳳江在路演時回應投資者關切的問題時表示：“公司主動抓住半導體行業(yè)發(fā)展機遇，利用自身多年來的技術、市場等積累，產(chǎn)銷兩旺?！备鶕?jù)公司招股說明書，公司的重要客戶包括拓爾微、華潤微、美的集團、格力電器等。

華金證券研報表示，藍箭電子是華南地區(qū)較具規(guī)模的半導體封測廠商，其中在分立器件封測領域競爭優(yōu)勢較為突出。產(chǎn)品線相較于同規(guī)模企業(yè)而言較全面，覆蓋二極管、三極管和場效應管等。公司在先進封裝領域也有所布局，包括在倒裝及系統(tǒng)級封裝技術上均領先同規(guī)模公司。

加強技術研發(fā)創(chuàng)新提升核心競爭力

半導體封測市場正在快速增長。據(jù)新材料在線數(shù)據(jù)顯示，預計2021年至2025年中國半導體封測市場規(guī)模從2900億元增長至4900億元，年復合增長率達14.01%。

隨著集成電路制程工藝逐漸逼近物理極限，可進一步推動芯片連接密度提高、制造成本降低的先進封裝技術成為半導體行業(yè)封裝技術的重要發(fā)展方向，藍箭電子有望受益于先進封裝技術發(fā)展。

為了把握發(fā)展先機，藍箭電子計劃將募集資金中5.43億元用于半導體封裝測試擴建項目，5765.62萬元用于研發(fā)中心建設項目。半導體封裝測試擴建項目是在公司現(xiàn)有產(chǎn)品、核心技術的基礎上，新建生產(chǎn)廠房，引進先進生產(chǎn)設備，擴大生產(chǎn)規(guī)模，提高生產(chǎn)能力。項目建成后，一方面可增強公司在金屬基板封裝、超薄芯片封裝等方面的核心技術優(yōu)勢，進一步實現(xiàn)相關技術產(chǎn)業(yè)化和商業(yè)化，另一方面項目的實施將提升公司現(xiàn)有的生產(chǎn)工藝水平和自動化水平，進而提升公司競爭力，為企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展提供強有力的支持。

研發(fā)中心項目的建設及實施將在公司現(xiàn)有的研發(fā)技術的基礎上，通過優(yōu)化研發(fā)環(huán)境，引進先進的研發(fā)設備及優(yōu)秀的研發(fā)人才等途徑，進一步提升核心技術水平，同時不斷擴充、完善公司產(chǎn)品線，鞏固并強化公司行業(yè)地位和市場份額，為公司未來三年戰(zhàn)略規(guī)劃的實施奠定技術基礎。

王成名表示：“公司將不斷進行技術積累，持續(xù)提升公司核心競爭力，推動公司整體收入增長進入快車道?！?/p>

（編輯張薌逸）

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