上周的CES展會上,AMD首次公開了5nm Zen4處理器的部分內(nèi)容,支持DDR5及PCIe 5.0,升級AM5插槽,定名為銳龍7000系列,今年內(nèi)上市。
Zen4架構(gòu)會使用臺積電的5nm工藝,這還是臺積電的主力,但是在2022年來看,5nm顯然不是最先進的工藝了,臺積電不僅有4nm工藝,今年還會量產(chǎn)3nm工藝。
放在同行業(yè)來說,蘋果使用5nm工藝都兩年多了,AMD為什么要落后這么多才上5nm工藝,而不是第一時間跟進3nm工藝?
對于這個問題,AMD CEO蘇姿豐表示,AMD會基于自己的技術(shù)流程來完成某些任務(wù),對Zen4架構(gòu)來說,5nm工藝就是最合適的選擇,因為該工藝針對高能進行了優(yōu)化。
此前AMD CEO蘇姿豐也確認Zen4采用的是特別版5nm工藝,跟其他家公司使用的5nm不一定相同,但AMD方面沒有透露Zen4的5nm具體技術(shù)細節(jié)。