ROG6天璣至尊版已經(jīng)開啟預(yù)售,這款手機(jī)搭載天璣9000+處理器,官方稱使用了“超強(qiáng)的散熱科技,前所未有的酷冷,將于9月19日正式發(fā)布。
根據(jù)官方發(fā)布的預(yù)熱視頻,這款手機(jī)在散熱上非常激進(jìn),機(jī)身上使用了一個(gè)機(jī)械窗口,可以手動(dòng)開啟,露出其中的散熱鰭片。
博主爆料稱,ROG 6天璣至尊版是調(diào)校最激進(jìn)的天璣9000系列機(jī)型,跑分有可能會(huì)超過高通驍龍8+機(jī)型。
根據(jù)熱信息,在開啟急凍模式下,ROG 6天璣至尊版新機(jī)運(yùn)行高畫質(zhì)游戲時(shí)背蓋溫度在30度左右。