根據(jù)微博博主 @數(shù)碼閑聊站 消息,高通驍龍 888 旗艦處理器的升級版驍龍 888 Pro 目前有國內(nèi)廠商正在測試中,預(yù)計(jì) 2021 年第三季度會有機(jī)型會搭載。同時(shí)他還表示,這款處理器可能不會海外獨(dú)占發(fā)布。
目前的驍龍 888 處理器被應(yīng)用到多款手機(jī)上。這款芯片采用三星 5nm 制程工藝制造,采用 1+3+4 核心配置,超大核 Cortex-X1 頻率為 2.84GHz,此外還具有 3×2.4GHz A78 核心、4×1.8GHz A55 核心。這款芯片搭載 Adreno 660 GPU 以及 X60 5G 基帶,最大帶寬 7.5Gbps。
爆料者表示,由于目前的驍龍 888 容易發(fā)生過熱的問題,因此不確定 888 Pro 將會在哪些方面進(jìn)行升級。爆料者不排除高通選擇臺積電進(jìn)行代工的可能,因?yàn)槠?5nm 工藝更為先進(jìn),會減少發(fā)熱。
IT之家了解到,@數(shù)碼閑聊站 還在微博表示,今年驍龍 700 系列新品可能不會推出,因此目前該系列最強(qiáng)的驍龍 780G 會保持一段時(shí)間的地位。除此之外,高通有望在 2022 年下放旗艦芯片,因此驍龍 888 系列會出現(xiàn)在中端市場上。