realme Q3 系列新機(jī)將于 4 月 22 日發(fā)布。今日上午,realme 副總裁、中國區(qū)總裁、全球營銷總裁徐起表示,realme 真我 Q3 系列挑戰(zhàn)同級最強(qiáng)。
徐起公布的海報(bào)顯示,realme 真我 Q3 系列將搭載聯(lián)發(fā)科天璣 1100 芯片。
據(jù)介紹,天璣 1100 采用臺積電 6nm 制程工藝,擁有天璣 1200 同款 A78 大核,支持新一代雙卡雙 5G 技術(shù)與雙通道 UFS3.1,相比天璣 800U 整體提升 80%。
IT之家了解到,realme Q3 已現(xiàn)身 Geekbench。從“lito”的主板代號和“Adreno 619”的 GPU 來看,該機(jī)將搭載高通驍龍 750G 處理器。
此外,realme Q3 Pro 同樣已現(xiàn)身 Geekbench 跑分網(wǎng)站。該機(jī)搭載天璣 1100 處理器,單核跑分 856 分,多核跑分 3538 分。